In über 10 Jahren Layoutentflechtung orientierten wir uns ständig an neuen Leiterplattentechnologien.
Dadurch war und ist es uns möglich, manchmal auch als Vorreiter, die Baugruppen optimal zu miniaturisieren
Mit Erfolg!
Wir erfüllen Forderungen wie :
 EMV gerechtes Design
Layoutgestaltung nach IPC, DIN EN 60950-1, ARTEX,...
Dokumentation nach DIN EN ISO 9001:2000 bzw. nach Kundenanforderung
Jede Leiterplattentechnologie bzw. Applikation hat spezielle Anforderungen an das CAD-System.
Um effizient die Layoutentflechtung entsprechend der Applikation durchzuführen, arbeiten wir zur Zeit mit den Systemen Orcad, Pulsonix, CADStar und Protel.
Für post Prozesse der Daten haben wir unter anderem eigene Lösungen geschaffen.
Im Überblick einige mögliche Technologien :
HDI/SBU
FLATcomp®
Flex / Starrflex
COB Chip-On-Board
SMT Surface-Mount-Technology
MCM Multi-Chip-Moduls
BGA Ball-Grid-Arrays
Entsprechend der Applikation werden auch Mischtechnologien eingesetzt. Diese können sich auf Leiterplattentechnik, Bestückungstechnik oder auch auf verschiedene Oberflächen einer Leiterplatte beziehen.
Im Überblick einige mögliche Oberflächen :
ENTEK organisch passivierte Oberfläche
HAL heißluftverzinnt
chem. Ni/Au chem. Gold für SMT bzw. für Bondanwendungen,
galv. Ni/Au galvanisch Gold für Stecker und Kontakte bzw. für Bondanwendungen,
chem. Ag chem. Silber für SMT bzw. für Bondanwendungen,
chem. Ni/Pd/Au chem. Nickel/Palladium/Gold für SMT bzw. für Bondanwendungen,
Andere Oberflächen sind auf Anfrage möglich.
Auch hier sind eingeschränkt Mischoberflächen möglich.
Je nach Aufgabenstellung werden auch die Lagenaufbauten einer Prüfung aus ökonomischer Sicht und technischer Notwendigkeit unterzogen und Lösungsvorschläge unterbreitet.
Ob Einlagen-Leiterplatte oder ein komplexer HDI-Multilayer - wir sind für Sie da.
Bitte sprechen Sie uns an.
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